원리 및 기능
XRM은 X선을 관찰시료에 조사하면서 시료를 통과한 투과 X선의 강도분포를 이용하여 비파괴 방식으로 내부구조의 2차원투과 이미지를 얻을 수 있다. 또한 시료를 회전시키면서 연속 촬영한 2차원투과 이미지를 이용하여 X선 CT（Computed Tomography）영상을 재구성함으로 시료의 고분해능(high-resolution) 3차원 구조를 가시화 할 수 있다.
일반적인 마이크로 CT장비는 시료와 X선 소스의 거리가 가까울수록 기하학적 배율이 확대되고 멀수록 기하학적 배율이 축소되지만, 기초과학공동기기원에 도입된 Xradia 620 Versa 장비는 거리배율과 광학배율 (대물렌즈)의 Two stage 배율조절 방식으로 기존 장비로는 구현할 수 없었던 긴 작업거리 (working distance) 를 구현하면서 동시에 고강도 X선원을 이용하여 일반 CT장비보다 고배율 및 고해상도 영상 분석이 가능하다
• Spatial Resolution: 0.5μm
• X-ray Source의 Maximum Output: 25W
• Automated Filter Changer (AFC)
• High Aspect Ratio Tomography (HART)
• Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer)
• GPU CUDA-based Reconstruction
기기활용
XRM장비는 비파괴 방식으로 내부구조, 기공, 결함영역 등의 3D 가시화 또는 2차원 단면상을 볼 수 있고, 이를 재구성하여 고분해능 3D 구조를 분석 할 수 있다.
특히, 시료에서 관심 영역을 고분해능(Voxel resolution) 기반에서 Overview 뿐만 아니라 특정 ROI로 확대하여 2차원 및 3차원 내부 구조 분석이 가능하다.
분석대상은 재료과학분야, 자연과학분야 및 생명과학분야 뿐만 아니라 다양한 산업, 과학 연구 분야에 대한 불특정 다수 시료의 분석 및 연구에 활용할 수 있다.
Energy Materials, Soft Materials & Biomaterials, Metals, Nanomaterials, Ceramics, Glass, Building Materials, Thin Films/Coatings, Catalyst/Nuclear, Electronics, Composites, Materials Microscopy, Art/Museum Materials, Geosciences etc.
다방면의 연구에 공동 활용이 가능하다.
- 반도체 부품 소재/제품 등의 구조
- 시멘트 등의 굳을 때의 pore 크기
- Polymer의 기공 size
- 포장재 내부의 상태나 위치
- 식품/나무 등의 조직의 상태
- 세라믹 제품 및 복합소재의 이미징
- Crack/ 용접 부위
- 카메라 렌즈의 3D 구조
- 마이크로 fiber composite등의 이미징
- 공정과정에서의 변화(전/후)
사양
1. Imaging
-Spatial Resolution: 0.5 μm
2. X-ray Source
-Voltage Range: 30~160 kV
-Maximum Output: 25 W
3. Detector System
-Objective: 0.4x, 4x, 20x, 40X
4. Stages
-Sample Stage (load capacity): 25 kg
-Sample Stage Travel (x, y, z): 50, 100, 50 mm
5. Wide Field Mode: 0.4x and 4x
6. In Situ Interface